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赫斯基推出適用于包裝應用的多層技術

發布日期:2018-04-17
 【中國包裝網訊】赫斯基適用于包裝應用的多層技術是一項集成的解決方案,提供更靈活的原料屬性,加強包裝的設計和性能,使得您可考慮諸如金屬罐、紙盒、玻璃和高密度聚乙烯(HDPE)等可選材料以外更具吸引力的包裝選項。具備迄今為止最高的系統性能,多層技術可采用多種阻隔材料生產包裝,同時針對某些應用,可帶來最高達50%的阻隔材料的成本節約。這使得多項應用可通過自定義使用的阻隔材料的用量,從而具備更高的設計自由度。針對某一應用可精確地給出阻隔材料的用量并調節范圍,得以順利保證包裝保存期限的季節性變化需求。

赫斯基的多層技術為包裝應用拓展至相鄰市場創造了機會,為消費者帶來全新的選擇。通過將一種或多種材料添加至包裝的中間層,多層技術提供了產品保護和包裝設計的理想組合方式,包括為多種包裝應用帶來創新的裝飾性屬性。


赫斯基PET瓶胚應用多層技術于2015年推出并在行業內獲得了成功。作為進一步的發展,我們研發出了適用于薄壁包裝行業的突破性技術。赫斯基適用于包裝應用的多層技術可將阻隔原料精確地定位在所需之處,通過伺服電氣控制閥針式熱流道,其先進的熔料輸送系統帶來無可匹敵的平衡性。與具備均衡噸位分配和強大的模具設計的HyperSync™高精密生產系統相結合,赫斯基多層技術針對可替換包裝選項帶來更低的總擁有成本。

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